国内溅射靶材市场规模

国外布局临时键合胶厂商主要包括美国3M、美国杜邦、美国Brewer Science、东京电子、台湾达兴材料、EVG等。我国布局临时键合胶的厂商主要为鼎龙股份。根据公司公告，鼎龙股份临时键合产品已完成部分客户验证导入工作，预计2024年一季度有望获得首张订单。在产能建设方面，鼎龙股份已完成了临时键合胶（键合胶+解键合胶）合计110吨/年的量产产线建设，具备量产供货能力。飞凯材料临时键合胶处于前期研发测试阶段。

溅射靶材是半导体、显示面板、光伏领域等行业的关键核心材料。先进封装工艺流程中，靶材主要用于Bumping工艺中凸点下金属层（UBM）及TSV工艺中电镀种子层的溅射。根据中商情报网数据，2022年国内溅射靶材市场规模达到395亿元，2018-2022近五年年均复合增长率为12.91%。半导体集成电路用溅射靶材品种繁多，需求量较大。根据SEMI统计，溅射靶材在全球半导体制造材料和封装测试材料市场的占比均接近3%。根据前瞻产业研究院的统计，2013-2020年中国半导体集成电路用溅射靶材市场规模从9.34亿元增长至17亿元，年复合增长率为8.9%，预计2026年将达到33亿元。其中，2022年晶圆制造用溅射靶材市场规模为5.6亿元，封装测试用靶材市场规模为11.4亿元，占比67.06%。

国外厂商垄断靶材市场，国内厂商积极布局先进封装用靶材。根据前瞻产业研究院数据，2021年日本的日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材巨头占据了全球靶材市场80%份额。国内重点靶材企业包括江丰电子、阿石创、隆华科技、有研亿金、映日科技、先导薄膜等。根据各公司官网，江丰电子"年产1万个高线代平板显示器及先进封装