2021年全球抛光垫竞争格局

主要应用在FEOL中的SiO2，Si3N4及多晶硅的阻挡层，SiO2/BPSG/PSG等层间介质ILD（Inner-layer dielectric）和Al/Cu/W等金属互联，逻辑器件的晶体管中的高k金属栅结构（HKMG-high k/Metal Gate structure）的平坦化等。先进封装工艺中，金属键合面也需要CMP工艺确保晶圆的整体平坦化，包括正面铜/阻挡层及晶圆背面减薄抛光，因此抛光液在硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等工艺中得到广泛应用，包括TSV铜/阻挡层Slurry，TSV晶背铜/介质层抛Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/铜Slurry等品类。

CMP材料市场持续增长。根据TECHCET，2022年全球半导体CMP抛光材料市场规模近35亿美元，较2021年增长9%，其中抛光液市场规模超过20亿美元。2023年，由于DRAM产能过剩及市场整体调整，全球半导体CMP抛光材料市场规模预计下滑2.4%。随着中国及全球晶圆产能的增长，制造工艺不断向先进制程节点发展叠加先进封装的应用，CMP工艺步骤不断增加、技术要求也会相应提高，TECHCET预计全球半导体CMP抛光材料市场2023-2027年复合增长率为5.2%。其中，QYRResearch预计，2029年全球CMP抛光液市场规模达27.8亿美金，2022-2029年CAGR为6.2%。

美日厂商垄断，国内厂商逐步提升市场渗透率。全抛光液种类繁多，竞争格局相对分散，但市场仍主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的Cabot Microelectronics、Versum和日本的Fujimi等。根据前瞻产业研究院和Cabot Microelectronics数据，2020年美国卡博特公司的全球市场占有率达33%，日本厂商日立、富士美等分别占据13%、10%的市场份额；在抛光垫市场，2021年美国杜邦的全球市场份额达79%，几乎一家独大。国内厂商中，抛光液的进口依赖局面已由安集科技打破，鼎龙股份的抛光垫产品也在持续开拓市场。安集科技CMP抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线。鼎龙股份打破国外垄断，全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术，深度渗透国内主流晶圆厂供应链地区，本土化化自给率提升。

湿电子化学品需求持续增长。据中国电子材料行业协会预计，2022年中国集成电路用湿电子化学品市场规模同比增长8.6%，到2025年我国集成电路用湿电子化学品市场需求和市场规模将分别达到106.94万吨和69.8亿元。此外，由于12英寸晶圆产线对湿电子化学品的需求量较8英寸/6英寸产线有明显提升，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用湿电子化学品需求量有望进一步增长。

湿电子化学品可按照组分和应用工艺不同，分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类。其中，功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。