国内集成电路封装用g/i 线光刻胶市场规模

先进封装对于高性能EMC填料需求更高，国内厂商积极布局硅微粉。硅微粉是环氧塑封料常用的填充料之一（含量占比60%~90%），具有耐热和强固化效果。常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（主要用硅微粉，含量占比60%~90%）、环氧树脂（18%以下）、固化剂（9%以下）、添加剂（3%左右）。随着集成电路进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展，推动了高端芯片封装、异构集成先进封装应用领域的先进技术发展和应用，带动了低CUT点、高填充、低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉需求的增加。国内主要硅微粉厂商包括联瑞新材和雅克科技。根据各公司公告，联瑞新材推出多种规格用于先进封装的低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉，并已向先进封装客户配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品；雅克科技（子公司华飞电子）中高端EMC球形封装材料规划设计产能为4000T/年。

先进封装g/i线正性光刻胶用于Bumping、RDL、TSV技术工艺流程。先进封装g/i线正性光刻胶可用于先进封装Bumping工艺中图形转移、线路重排（RDL）、TSV技术；先进封装g/i线负性光刻胶用于先进封装Bumping工艺中。与IC制造时使用的g/i线光刻胶相比,大多数封装技术中所用到的光刻胶层要厚很多，一方面是由于先进封装对精度要求相对晶圆制造环节低，另一方面是由于凸块需要厚涂。根据中国电子材料行业协会的数据，2021年集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模4.95亿元，预计2025年将增长至5.97亿元，2021-2025CAGR为4.80%。先进封装用光刻胶主要海外厂商包括日本JSR、德国Merck、东京应化等。艾森股份的先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技等客户的测试认证并批量供应，根据雅克科技22年年报，先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段。

封装光刻胶PSPI在RDL工艺流程中独具优势，市场规模有望快速增长。封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，类似于有图案的介电薄膜，可用于Bumping和RDL等先进封装工艺流程中。由于目前RDL层通常需要多次布线，采用PSPI则可大幅简化工艺流程。根据中国电子材料行业协会数据，2021年中国集成电路PSPI市场规模7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元，预计2021-2025年CAGR为7.95%。随着先进封装的快速发展以及布线层数的提升，封装用PSPI的市场规模有望迎来快速增长。

目前全球PSPI主流供应商为日本富士、旭化成、东丽等，国产化率几乎为零。国内布局封装光刻胶PSPI厂商包括鼎龙股份、艾森股份。根据各公司公告，鼎龙股份负性PSPI光刻胶项目产线已于2023年上半年竣工并成功投产，具备每月吨级的量产能力，正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶产品处于客户端验证阶段；艾森股份封装用PSPI在华天科技测试认证中。