2018-2021年国内包封材料市场规模（亿元）

外资厂商垄断先进封装环氧塑封料市场。根据《中国半导体环氧塑封料产业调研报告》，2022年国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%左右，但高端环氧塑封料产品基本被国外品牌产品垄断。先进封装环氧塑封料市场份额基本由住友电木、蔼司蒂等外资领先厂商占据。

国内厂商加速突破，部分先进封装环氧塑封料实现小批量生产。根据集成电路材料产业技术创新联盟发布的《2021年专用封装材料产业数据统计报告》，我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等先进封装的产品成熟度较低。

环氧塑封料在先进封装流程中消耗先进封装材料成本的约6%。根据华海诚科招股书，2020年先进封装EMC在国内先进封装代表厂商的先进封装材料成本中占比5.72%；且在国内整体EMC市场中占比6.34%。根据上文数据2021年环氧塑封料国内市场规模为66.24亿元，可估算2021年先进封装EMC的市场规模约为4.2亿元。