全球IC封装基板市场规模

3.2.先进封装基板、环氧塑封料、光刻胶等材料国产化率低，国内厂商积极布局3.2.1.封装基板：高端产品国产亟待突破，先进封装基板成本占比更高

全球IC封装基板市场增长快速，国产替代空间大。根据中国台湾电路板协会和Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业整体规模达178.40亿美元，同比增长23.89%，预计到2026年规模将达到214.00亿美元。2022年中国大陆市场IC封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体产值规模为34.98亿美元，外资厂商产值约29.27亿美元，占比83.68%，内资厂商产值约5.71亿美元，占比16.32%。我国封装基板产业起步较晚，关键原料与设备受限，技术水平、工艺能力以及产业链布局等方面较外资厂尚有差距。

国内主要IC封装基板厂商包括深南电路、兴森科技、和美精艺，高端封装基板亟待突破。2022年中国内资IC封装基板企业产值占全球IC封装基板总产值约3.2%。其中，中国内资企业主要生产BT封装基板，占全球BT封装基板产值约7%，高端逻辑芯片使用的ABF封装基板尚未形成大规模产业化能力。我国内资企业中，2022年深南电路IC封装基板业务产值25.20亿元，兴森科技IC封装基板业务产值6.90亿元以及和美精艺（待上市）3.10亿元。在中国台湾及市场，主要由欣兴电子、南亚电路、揖斐电、三星电机等企业在IC封装基板领域深耕多年，具备丰富的技术积累。