全球半导体封装材料市场规模（亿美元）

EVG是全球晶圆键合机的领跑者，其永久键合系统包括系列晶圆键合机，提供最佳的总体拥有成本(TCO)，以及多种设计功能来优化键合良率。

德国的SUSS MicroTec拥有小于100 nm的高精度，支持D2W和W2W混合键合，重点关注3D堆叠存储器或3D SOC等最苛刻的应用。

华卓精科：公司开发了HBS系列全自动晶圆混合键合系统是自动化程度、集成度很高，对准精度为200nm，真正实现了室温的直接键合工艺。

拓荆科技：圆对晶圆键合产品（Dione 300）已通过客户验收，并获得了重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。芯源微：公司生产的临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段。

全球半导体封装材料市场稳定增长。根据semi数据，2022年全球半导体封装材料市场销售额为261亿美元，同比增长9.21%,预计到2027年全球半导体封装材料市场将达298亿美元，复合年增长率为2.7%。高性能应用、5G、人工智能（AI）以及异构集成和系统封装（SiP）技术的采用，正在增加对先进封装解决方案的需求。开发新材料和工艺，使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，有助于封装材料市场的进一步增长。