2018年全球固晶机市场份额

随着先进封装的发展，封装工艺向前道晶圆制造渗透，带动光刻机、涂胶显影、薄膜沉积等前道设备需求提高，国内前道设备厂商持续发力。

封装光刻主要用在后道工艺的芯片封装环节，如在2.5D/3D、RDL，TSV，Bump、WaferLP等封装。与前道晶圆制造光刻机不同，后道光刻机不像制造逻辑芯片那样精密复杂，常规G/I线光刻机就可以满足要求。

从竞争格局来看，前道的光刻机基本被荷兰的ASML垄断，后道的封装光刻机，日本的佳能、尼康等具备明显竞争优势。

佳能在2021年4月发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机2“FPA-5520iV LFOption”。该产品实现了面向先进封装的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5μm。可满足异构封装6等多种先进封装技术的需求。

另外，佳能还于2023年1月发售半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iV LF2Option”，通过半导体芯片层叠而实现高性能的3D技术。新产品是通过0.8μm的高解像力和曝光失真较小的4个shot拼接曝光，使100×100mm的超大视场曝光成为可能，从而实现2.5D和3D技术相结合的超大型高密度布线封装的量产。