2016-2021年中国先进封装规模占全球规模比重情况

根据总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond），市占率为39.36%，较2021年的40.58%减少1.22个百分点；中国大陆有四家（长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测），市占率为24.54%，较2021年23.53%增加1.01个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为14.08%，相较2021年的13.44%增加0.64个百分点。

近年来，国内厂商先进封装技术快速发展，在全球的市场份额不断提高，中国大陆先进封装产值占全球比例也不断提升，由2016年的10.9%增长至2020年的14.8%，随着我国封测行业的不断发展，预计我国先进封装产值占全球比重有望进一步提高，2022年达到16.8%。

从全球来看，台积电是先进封装的龙头，目前全球AI芯片龙头英伟达、AMD最领先的AI芯片都采用了台积电的先进封装解决方案。

台积电推出的3DFabric，搭载了完备的3D硅堆栈（3D Silicon Stacking）和先进的封装技术。3DFabric是由台积电前端3D硅堆栈技术TSMC SoIC系统整合的芯片，由基板晶圆上封装（Chip on Wafer on Substrate, CoWoS）与整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）的