20-25 年中国大陆高速信号传输芯片市场规模CAGR达16%

来源：公司招股说明书，国金证券研究所

全球数据量指数级成长，各类高速传输协议持续迭代，带动高速信号传输芯片需求持续增长。根据CINNOResearch的数据，2020年全球高速信号传输芯片市场规模为34.14亿元，预计2025年市场规模有望达63.37亿元，20-25年市场规模CAGR达13.17%。受益于车载显示等下游领域的发展，2020年中国大陆高速信号传输芯片市场规模为7.50亿元，2025年市场规模有望达15.69亿元，20-25年市场规模CAGR达15.91%。

图表31：20-25年全球高速信号传输芯片市场规模

CAGR达13%

图表32：20-25年中国大陆高速信号传输芯片市场规模

CAGR达16%

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来源：公司招股说明书，CINNOResearch，国金证券研究所来源：公司招股说明书，CINNOResearch，国金证券研究所

2.3车规SerDes芯片：车上高速传输主流方案，市场规模量价齐升

SerDes是高速数据传输的主流方案，具有高速率、低延迟、低功耗等特点。SerDes通常包含SERializer(串行器)和DESerializer(解串器)，是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)的串行通信技术。即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输通道(光缆或铜线)，最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。在通信、消费电子、服务器等领域中，SerDes通常以IP的形式存在各类通信协议和接口芯片中，如以太网、SATA、PCIe等等。随着汽车持续向智能化、电动化方向演进，叠加自动驾驶技术持续升级，带动摄像头数量、分辨率提升和高清屏幕数量的增加。将车载摄像头数据从摄像头传送至车载中控系统的过程中，对于稳定性、可靠性、低延时、长距离、低功耗等方面要求将更加严苛。因此，以单独芯片形式存在的SerDes芯片逐渐成为车上高带宽数据传输的主流方案。