全球涂胶显影设备市场规模稳步增长

华经产业研究院预测，2023年前道设备市场规模为24.76亿美元，整体保持稳定。全球涂胶显影设备市场高度集中，东京电子（TEL）一家独大。2019年东京电子市场分额约为87%，其他厂商包括迪恩士（DNS）、苏斯微（SUSS）、亿力鑫（ELS）等市场份额合计约13%。国内厂商中，芯源微是全国唯一一家前道涂胶显影设备供应商。

全球CMP设备市场规模迅速回升，呈现双头垄断格局。先进封装TSV技术以及混合键合中晶圆片抛光减薄工艺离不开CMP设备。2019-2020年受全球半导体行业景气度下降影响，全球CMP设备市场规模减小至17.67亿美元。2021年半导体行业迎来新一轮上行周期，拉动CMP市场规模快速回升至27.83亿美元。2022年CMP市场规模为27.78亿美元，整体保持稳定。全球CMP设备市场呈双头垄断格局，2019年前两大供应商应用材料和荏原Ebara市场份额分别为66.1%和28.3%，合计占比达94.4%，2017-2019年两家公司市场份额之和均超过90%。国内厂商主要有华海清科、晶亦精微等，其中华海清科相较国内其他厂商具有较大领先。华海清科 28nm 制程已实现成熟产业化应用， 14nm 制程工艺正处于验收阶段，但相较国外龙头最先进技术已达 5nm 制程工艺仍有较大差距。