全球光刻机市场规模稳步增长

刻蚀设备增长强劲，市场份额集中。刻蚀设备是的重要性仅次于光刻机，先进封装新工艺中RDL刻蚀去除多余UBM以及TSV钻孔等步骤也需要使用刻蚀设备。从市场规模来看，2013-2019年，刻蚀设备市场规模不断增长。2019年，全球刻蚀设备市场规模约为115亿元，2013-2019年市场规模平均增长率接近20%。预计未来刻蚀设备市场规模增长率会逐渐放缓，到2025年实现155亿美元。全球刻蚀设备市场呈现高度垄断格局，泛林半导体、东京电子、应用材料占据主要市场份额。泛林半导体、东京电子和应用材料刻蚀机领域整体市场份额约为90%，其中泛林半导体独占52%的市场份额，Nikon与Canon分别占据20%和19%的市场份额。国内厂商中，中微公司、北方华创等企业在刻蚀机领域具有较强的竞争力，成为国内刻蚀机行业的领军企业。

薄膜沉积设备市场规模稳定增长，全球市场份额高度集中。先进封装工艺中凸点下金属化和TSV电镀前沉积种子层等步骤涉及薄膜沉积设备。

薄膜沉积设备主要负责各个步骤当中的介质层与金属层的沉积，包括CVD（化学气相沉积）设备、PVD（物理气相沉积）设备/电镀设备和ALD（原子层沉积）设备。2017-2021年全球薄膜沉积设备市场规模由125亿美元增长至190亿美元，CAGR为11.04%。Gartner预测，2021-2025年全球薄膜沉积设备市场规模将以15.66%的年均复合增速增长，至2025年达340亿美元。从全球市场份额来看，薄膜沉积设备行业呈现出高度垄断的竞争局面，行业基本由应用材料、ASMI、泛林半导体、TEL等国际巨头垄断。2019年，ALD设备龙头T EL和ASM分别占据了31%和29%的市场份额，剩下40%的份额由其他厂商占据；而应用材料则基本垄断了PVD市场，占85%的比重，处于绝对龙头地位；在CVD市场中，应用材料全球占比约为30%，连同泛林半导体的21%和TEL的19%，三大厂商占据了全球70%的市场份额。国内薄膜沉积设备厂商主要有北方华创科技、拓荆科技、微导纳米等，国产化替代空间大。