半导体固晶机占比持续提升

引线键合为封装设备的核心环节，设备市场规模稳定增长。2020年全球引线键合设备市场规模为8.4亿美元，预计2023年其市场规模增长为18.7亿美元。引线键合设备长期被美国库力索法（Kulicke &Soffa）与ASM Pacific垄断，两个厂商全球市占率总和超80%，其中库力索法市占率超60%。国内设备公司主要有大族封测、阿达智能、奥特维等。

塑封机市场增长潜力较大，市场集中度高。我国塑封机行业市场规模从2018年约40.52亿元增长至2022年82.92亿元规模。预计2023年我国塑封机市场规模约为91.68亿元，到2029年增长为175.82亿元，2023-2029年CAGR为11.4%。半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。目前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，如文一科技、耐科装备等，拥有生产全自动封装设备多种机型的能力。