全球划片机市场规模稳健增长

划片机市场稳步增长，国产替代空间广阔。划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，全球划片机市场规模由2018年11.75亿美元预计增长至2023年19.1亿美元。未来划片机受先进封装迅推动将持续增长，预计2029年全球划片机市场规模增长为25.18亿美元。

根据SEMI数据，全球半导体划片机市场中日本Disco占据份额高达70%，是后道划片机市场龙头，其次为东京精密和ADT（光力科技子公司）等其他厂商，行业高度集中。国内划片机厂家还包括德龙激光、大族激光等，但与海外巨头相比仍有较大差距。

固晶机市场规模持续增长，半导体固晶机增幅更显著。固晶机行业细分为LED固晶机和半导体固晶机，随着半导体行业迅猛发展，半导体设备需求量增加，半导体固晶机增长幅度明显高于LED固晶机。2023年半导体固晶机市场规模预计达到46.6亿元，预计2029年增长至81.17亿元。根据SEMI数据，全球固晶机市场占有率最高的厂商为ASMP和Besi，国内厂商中新益昌是固晶设备的龙头企业。目前新益昌在国内LED固晶机市场占有率排第一。此外，国内包括快克智能、凯格精机、华封科技等也在切入半导体固晶机市场。