封装设备市场规模伴随半导体行业周期性波动

封装设备占半导体设备比重较小。半导体设备包括前道晶圆制造设备和后道封装设备。前道设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备和CMP设备等，根据SEMI数据，投资占比前三分别为光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备。封装和测试设备分别占据半导体设备6%和9%的份额。后道封装设备在半导体设备市场中占比约为6%，封装设备细分市场占比前三为贴片机、划片机和引线键合机。

全球减薄机市场收入稳步增长，市场空间广阔。晶圆减薄是半导体制造后道工序中的重要环节之一，晶圆减薄机是实现晶圆减薄工艺的关键设备。随着半导体产业快速发展，其市场呈现出稳步扩张态势。预计2023年全球减薄机市场收入达到9.02亿美元，2029年将达到13.19亿美元。

先进封装技术对晶圆减薄要求更高，未来减薄机市场空间广阔。全球晶圆减薄机领先企业主要集中在欧洲与日本地区，包括日本DISCO、日本东京精密、日本光洋精工、德国G&N等，国内华清海科和中电科也实现突破。其中，日本DISCO与东京精密凭借着技术、服务优势已成为全球晶圆减薄机市场龙头企业，2022年两家企业合计市占比已超65%，市场集中度较高。