全球先进封装细分市场规模（亿美元）

先进封装中倒装占比最大，2.5D/3D堆叠封装增长强劲。根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，先进封装又细分为倒装芯片封装（Flip-Chip）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5D/3D堆叠封装（2.5D/3D stacking）、扇出型封装（Fan-out）和嵌入式基板封装（ED）技术。根据Yole和集微咨询数据，各细分工艺中倒装芯片封装占比最大，2022年占比为76.7%。先进封装市场规模总体呈现上升趋势，倒装芯片封装2020-2026年CAGR为6%，嵌入式基板封装占比较小，但CAGR最高，为25%。其次是2.5D/3D堆叠封装CAGR为24%，扇出型封装CAGR为15%。

先进封装应用领域广泛，需求增长迅速。先进封装相较于传统封装技术能更好地提升芯片性能和生产效率，其应用场景不断扩展。目前各种不同类型先进封装技术已广泛应用于人工智能（AI）、高性能运算（HPC）、5G、AR/VR等领域，占整体封测市场的比重也在不断提升。