全球封测市场规模稳步增长

全球封测产业持续向好，封测产业已成为我国半导体的强势产业。随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，全球封测市场规模稳步上升，根据Yole和集微咨询统计，2022年全球封测市场规模达到815亿美元，未来仍然保持稳步上升趋势，预计2026年达到961亿美元规模。同时，随着近年来我国半导体产业的快速发展，为我国封装测试行业的发展提供了强劲动力。预计2023年中国封测市场规模达到2807亿元，未来保持上涨趋势，预计2026年市场规模增长至3248.4亿元。

传统封装基本由OSTA厂家完成，先进封装Fab厂商深度参与。传统封装IDM厂商较少涉足，大部分进行外包。先进封装因引入bump、TSV、RDL、混合键合等工艺，需要光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP等前道工艺完成，故Fab厂商开始介入封装领域。此外，Fab厂商与芯片设计厂家的联系也更加紧密。当前台积电（Fab）、英特尔（IDM）、AMD（芯片设计）、三星（IDM）等开始主导先进封装产业的发展。台积电是先进封装架构提出的先驱与主力，AMD为Chiplet先驱，传统封测厂与IDM厂商均有参与先进封装构架提出。先进封装芯片设计研发厂商中，逻辑芯片厂商主要为英伟达、AMD和高通等。存储芯片厂商主要为海力士、三星和美光。先进封装芯片代工厂商主要为Fab厂商台积电、海力士、美光，OSTA厂商日月光、安靠、长电先进以及IDM厂商Intel和三星。