封测产业上游包括材料和设备商、中游为封测厂商、下游为终端应用

封装是为了保护芯片以及确保电路性能，新兴应用发展为封装注入新动力。封装产业链上游为封装材料和封装设备。封装材料主要有封装基板、键合丝、芯片粘结材料、引线框架和切割材料等，相关主要企业有康强电子、兴森科技、岱勒新材和三环集团等。封装设备主要为减薄机、划片机、引线键合机和塑封机等，目前封装设备厂商主要有海外的ASM Pacific、K&S、Disco和国内的新益昌等企业。中游为集成电路封测，目前集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。三星、AMD和英特尔为IDM厂商，台积电、日月光、安靠和长电科技等为OSTA厂商。下游终端应用广泛，涵盖电子制造、通信设备、航空航天和军事等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类封装产品的使用场景和用量不断增长，为封装产业注入了新的增长动力。