2018年导电型碳化硅衬底厂商市场占有率

在快速发展的下游应用市场和国际龙头垄断的竞争格局下，成功研制并规模化生产碳化硅衬底成为企业竞争力的重要因素。科锐和贰陆公司基于先发优势，率先完成8寸衬底的研发。国内企业起步较晚，研发进度稍慢，衬底质量与国外差距明显，但也已经完成6寸产品的布局，与龙头的差距在不断缩小。

虽然起步较晚，但国内企业也在积极研发和探索碳化硅器件的产业化，已经形成相对完整的碳化硅产业链体系。中国企业在单晶衬底方面以4英寸为主，目前已经开发出了6英寸导电性碳化硅衬底和高纯半绝缘碳化硅衬底。以天科合达和天岳先进为主的碳化硅晶片厂商发展速度较快，市占率提升明显。三安光电（北电新材）在碳化硅方面也在深度布局。从专利申报看，2018~2020年我国与碳化硅相关的专利数量为2887份，专利数量显示近年来我国相关企业碳化硅的技术储备持续提升。