全球半绝缘型碳化硅衬底市场规模（单位：百万美元）

为提高生产效率并降低成本，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向。目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。受下游5G基站强劲需求驱动，碳化硅基氮化镓射频器件将逐步加强市场渗透，市场空间广阔。2020-2025年，中国市场来看，4英寸半绝缘型碳化硅衬底预计逐步从4万片减少到2万片，6英寸衬底将从5万片增长到10万片；2025~2030年，4英寸衬底将逐渐退出市场，6英寸衬底将增长至20万片。

导电型碳化硅衬底主要应用于制造功率器件，功率器件是电力电子行业的重要基础元器件之一，广泛应用于电力设备的电能转化和电路控制等领域，涉及经济与生活的方方面面。碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，较好地契合功率器件的要求，因而在近年被快速推广应用，例如新能源汽车、光伏发电等领域。