全球智能音箱市场竞争格局

目前市场上的智能音箱分为普通蓝牙音箱及“真智能音箱”。普通蓝牙音箱往往只有一个低功耗蓝牙芯片，在静止状态可以实现极低功耗，一般通过电池供电。但是其没有WiFi芯片且不能联网，若需AI功能则必须通过与手机通讯实现。“真智能音箱”相对前者，添加了WiFi芯片、更强大的处理器及拾音麦克风等组件，且独立支持AI，其核心功能不是单纯扩音，而是作为智慧家居控制中枢应有的识别、控制及连接功能。而为了方便使用，需随时保持联网及麦克风开启，处理器随时负责对采集到的信息进行处理，从而需要很大的待机功耗，一般通过外接电源直接供电。

目前市场上具备WiFi功能的芯片主要分为两类：一类为WiFi连接芯片，只具备纯连接功能，在智能家居等场景下需配合MCU使用，然而传统的MCU数据处理能力弱，多数情况下需将数据传至云端处理；另一类是WiFi SoC芯片，除了实现无线连接外，通过集成MCU或AP处理器，可实现系统应用。目前国内部分厂商WiFi方案为前者，无法满足AIoT场景下语音Al等功能对平台算力的要求。相比之下，公司的WiFi/蓝牙双模AIoT SoC芯片属于后者，弥补了传统分立式方案算力不足的缺陷，同时具备功耗及成本优势。

目前市场上其他WiFiSoC芯片厂商，有WiFi技术能力的不具备高性能处理器，而处理器芯片厂商又不具备较强的WiFi技术能力，而公司产品二者兼备，其单芯片集成多核MCU和AP子系统、嵌入式语音识别系统、WiFi/蓝牙子系统、电源管理以及丰富的外设接口，满足了市场对于WiFiAloT芯片的性能要求。值得注意的是，公司产品为WiFi/蓝牙双模方案，这是因为WiFi和蓝牙在IoT场景下各具优势，WiFi数据传输速度和覆盖范围强于蓝牙，而蓝牙在低功耗、与手机交互等方面优于WiFi，两者可以形成优势互补。

目前，公司的WiFi/蓝牙双模AIoTSoC芯片已进入阿里、小米及华为的智能音箱产品，并陆续实现量产出货。除应用于智能音箱外，该芯片还可应用于各类智能家居的语音控制模块中，目前已有少量用于空调产品。产品迭代上，公司未来将持续投入研发对该芯片进行更新换代，第三代产品将首次采用WiFi6标准，工艺上采用 22nm 制程，公司预计将于2022年发布。WiFi6的出色性能有望进一步赋能公司产品，推动其在智能家居领域的渗透。