全球刚性CCL市场格局（2022）

AI服务器方面，据我们测算，UBB+OAM+CPU母板PCB用量约0.4378平米。其中，UBB、OAM、CPU母板分别为0.27、0.02*8、0.03平米。

➢CPU主板*2：CCL为Very Low Loss材质，层数在14-24层之间。➢OAM*8：CCL为Very Low Loss材质，层数在20-30层之间（HDI）。➢UBB*1：CCL为Ultra Low Loss材质，层数在20-30层之间（含HDI）。

A股CCL优质厂商在CCL领域已有较大进展。据Prismark数据，在全球CCL市场，生益科技市占率13%，南亚新材、金安国际也分别取得4%、3%的份额；而在高速CCL市场，生益科技市占率达6%。