
国内IC设计公司崛起,带动半导体测试设备向高端领域推进。半导体测试设备具有一定的客制化属性,无论是晶圆厂还是封测厂,客户都是设计公司,因此IC设计公司对于测试设备具有较强话语权,根据CSIA统计,2016-2021年我国芯片设计市场销售额从1644亿元增长至4519亿元,CAGR=22.41%,国内市场蓬勃发展,带动配套产业蒸蒸日上。
而本土设计公司近年来更是取得了不俗成绩,华为海思、圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、晶晨股份等已经成为细分领域“小巨人”企业,在与海外领先厂商的竞争中取得了一定话语权。
在对于切换测试机设备的成本考量方面,中美亦有不同。美国IC设计公司对于切换平台(在产品周期内)的意愿较低,主要考虑因素是较高的人力成本。而国内IC设计公司则相反,如果设备性价比高,愿意尝试切换。我国IC设计企业的快速崛起,带动了国产测试设备行业的快速发展,随着国内IC设计企业逐步切入中高端芯片领域,国产半导体测试设备商有望向着高端化进程大踏步前进。
晶圆厂的扩产计划将是重要的推手。全球主要代工厂和IDM均公布了2022年资本开支计划,其中台积电、三星、英特尔分别将投资400、400、250亿美元以上,大幅提振相关设备市场的销售情绪。