2018-2024年全球半导体清洗设备市场情况（亿美元）

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。

下游市场需求带动全球半导体设备规模持续增长，前道清洗设备需求随之增长。根据Gartner数据，2018年全球芯片制造厂商设备支出达589.44亿美元（含后道封装测试设备），半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，在全球半导体专用设备市场中占比约为6%。受半导体行业景气度下行影响，2018-2019年全球清洗设备市场规模有所下降。随着下游新兴应用领域的蓬勃发展，全球半导体行业持续高景气周期，清洗设备市场有望逐年增长，Gartner预计2024年全球半导体清洗设备市场规模将达到31.93亿美元。

随着芯片结构复杂度持续提高，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升。随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片技术节点趋于缩小，从 55nm 、、 28nm 进步至 14nm 、 7nm 及以下；另一方面，芯片结构趋于复杂，存储器技术将从二维转向三维架构，进入3D时代。工艺进步使得芯片对杂质含量更加敏感，需要通过增加清洗工序数量以保证芯片良率，推动了清洗设备需求持续增长。