2015-2023E全球涂胶显影设备行业市场规模

offline设备：不与光刻机联机作业，主要分为前道Barc（抗反射层）涂胶机与PI涂胶显影机。前道Barc（抗反射层）涂胶机主要用于前道制程光刻胶涂覆前，PI涂胶显影机主要用于集成电路制造前道晶圆加工环节中的PI涂覆环节。

inline设备：与光刻机联机作业。半导体光刻工艺根据曝光光源波长不同来分类，光源波长越短，光刻机分辨率越高，制程工艺越先进。根据半导体光刻工艺波长划分，inline设备按照I-line→KrF→ArF→ArFi（浸没式）的工艺发展路线进行演进。

目前来看，后道先进封装环节大多仅使用offline设备；前道晶圆加工环节中，offline设备和inline设备搭配使用，且对应工艺制程不同，设备配置也会不同。

半导体景气周期叠加国产替代加速，晶圆厂扩产周期上行，带动半导体设备支出持续增长。涂胶显影作为前道环节中的必要一环，在晶圆厂设备采购中占有重要地位。根据VLSI数据，全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美元，年均复合增长率达10.58%，预计2023年将达到24.76亿美元。

国产厂商芯源微凭借多年技术积累，于2018年自主研发出首台国产高产能前道涂胶设备，并成功通过下游集成电路制造厂工艺验证。目前芯源微生产的前道涂胶显影设备已获得了多个前道大客户订单及应用。未来随着芯源微的Inline涂胶显影机通过更多客户验证，其前道涂胶显影设备业务将显著受益于国产替代机遇。