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2019年全球前十大半导体设备厂商份额情况

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2019年全球前十大半导体设备厂商份额情况
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数据来源:华创证券,前瞻产业研究院《2020 年中国半导体设备行业市场研究报告》
最近更新: 2022-08-03
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

芯源微等厂商通过多年的研发和积累,在所处赛道已具备实现国产替代的技术实力。国内少数半导体设备厂商通过多年的研发和积累,已掌握相关核心技术,占据部分市场份额。与国外厂商相比,国内优势企业对客户需求的理解更加到位,产品性价比更高,具有一定的本土优势。以芯源微为例,公司经过20年发展,前道涂胶显影设备已获得多个前道大客户订单及应用,前道Spin Scrubber清洗机设备获得中芯国际、上海华力等国内多家Fab厂商的批量重复订单,在所处赛道已具备实现国产替代的技术实力。

公司设备广泛应用于集成电路前道晶圆加工、后道先进封装以及化合物、MEMS、LED等小尺寸领域。其中集成电路制造前道晶圆加工工艺最为复杂,其主要工艺流程包括氧化、清洗、涂胶、光刻、显影洗胶、刻蚀、去胶、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等,对加工设备精度要求极高,需要用到大量的半导体设备。公司作为我国主要的半导体设备制造商之一,生产的前道产品涵盖涂胶/显影、清洗环节。