2020年全球导电型碳化硅衬底市占率

衬底据主要价值量，但国内厂商占比低。SiC衬底占据产业链主要价值量，占比47%，预期未来随着产能扩张和良率提升，有望降至30%。SiC衬底分为导电型衬底和半绝缘型衬底，其中导电型衬底主要应用于功率类场景，两者的大部分市场份额均在海外厂商手中。2020年全球导电型碳化硅衬底市场中，Wolfspeed一家独占了62%的市场份额，CR3高达89%，国内份额最大的企业天科合达仅占4%。

碳化硅衬底市场竞争加剧，各厂商加速布局。碳化硅器件需求快速增长，衬底材料作为产业链核心环节受制于技术难度大、生产周期长等因素，成为限制产业链产能的关键，海内外厂商均重点规划加大投入以抢占衬底市场份额。国外垄断厂商不断整合资源扩大产能以巩固优势地位，Wolfspeed全球首座、最大且唯一的8英寸碳化硅晶圆厂已投入生产，此外，Wolfspeed投资10亿美元建造采用最先进技术的自动化8英寸碳化硅生产工厂和材料超级工厂，预计2024年完工后将带来30倍产能扩充。II-VI将在美国伊斯顿建设约30万平方英尺的工厂以扩大6英寸和8英寸衬底和外延产量，预计6英寸衬底在2027年前产能达100万片/年，计划8英寸衬底在2024年投入量产。国内厂商潜心研发奋起直追不断提升市场地位，天岳先进投资20亿元建设上海“碳化硅半导体材料项目”，聚焦于6英寸导电型碳化硅衬底材料生产，计划于2026年达产且达产产能为30万片/年，目前，天岳先进已获得13.93亿元的导电型碳化硅衬底合同订单。露笑科技募集资金约25.67亿元投资碳化硅项目，计划达产产能为24万片/年，目前，露笑科技已获得超15万片衬底需求。