2020全球碳化硅衬底市场竞争格局统计

衬底制造难度大，海外巨头垄断供给。碳化硅晶片制造工艺难度大，研发时间长，存在较高的技术门槛和人才门槛。目前，碳化硅晶片产业格局呈现美国全球独大的特点。根据Yole数据，海外厂商占有全球碳化硅衬底产量的86%以上，仅Wolfspeed公司就占据了45%的市场份额，排名第二的Rohm公司也有20%的市场份额，国内企业仅有天科合达和天岳先进分别占据了5%和3%。

供给缺口仍然广阔，产业链迎来国产化良机。据统计，2021年全球碳化硅晶圆产能约为40-60万片，有效产能仅20-30万片，其中，新能源汽车和光伏占碳化硅市场77%，相比碳化硅晶圆需求，存在巨大的供给缺口。预计2025年，全球6英寸碳化硅晶圆产能预测约242万片，全球6英寸碳化硅晶圆需求保守预测约为365万片，其中车用碳化硅晶圆需求占比约60%，光伏、储能等代表行业碳化硅晶圆需求占比约40%，仍存在123万片的供给缺口。面对下游应用领域扩张和客户国产化需求的快速增长，国内相关企业正在积极布局扩产应对。目前国产碳化硅器件已成功进入多家整车厂的在售车型，如比亚迪半导体研发的SiCMOSFET功率器件已自供于比亚迪汉车型，斯达半导与Cree合作开发的1200VSiC模块得到宇通客车认可并装车。吉利合资子公司芯粤能研发的碳化硅主驱模块也成功应用于旗下车型Smart精灵。未来随着产能扩张和规模效应带来的成本优势，碳化硅产业链有望迎来国产化良机。