2022-2026年全球车用PCB产值预估

ADAS渗透率快速提升，成为车用PCB新增长点。随着自动驾驶技术日益成熟，当前搭载ADAS功能的车型开始规模放量，根据佐思汽车研究数据，2023年国内配备L2级及以上自动驾驶功能的乘用车新车装配量达995.3万辆，同比+43.6%。另外，汽车自动驾驶级别越高，意味着单车搭载的镜头及雷达等电子产品数量也越多，传感器性能和规格也需相应提升，根据TrendForce数据，目前车用PCB主要以4-8层多层板为主，而自动驾驶系统多数采用HDI板，其价格约为4-8层多层板的3倍，ADAS渗透提升将成为车用PCD产值增量的重要驱动力之一。

AI应用加速发展，推动高端PCB需求提升。当前AI技术及应用的快速发展带动了网络、计算技术进入新一轮高速创新期，相应推动数据中心高质量发展以及服务器平台更新换代，相关的路由器、数据存储和AI加速计算服务器产品迎来快速增长，对高阶HDI和高频高速PCB产品的需求产生强劲推动。近些年，公司坚持创新驱动，持续加大研发投入，其中，公司高端显卡PCB技术全球领先，并在算力、AI服务器等领域持续取得突破，当前公司紧紧围绕AI技术以及海外大客户进行技术创新与产品布局，已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品。

具体产品方面，公司应用于EagleStream级服务器领域的产品已规模量产，BirchStream级产品已实现小批量导入；在HPC领域，公司布局通用计算，应用于GPU、FPGA等加速模块类产品已批量出货；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已小批量生产；基于AI服务器的加速模块的多阶HDI及高多层产品，已实现4阶HDI及高多层的产品化，6阶HDI产品已在加速布局中；通讯5G基站类产品已实现了批量性产业化。

持续深耕汽车电子，优质客户持续拓展。根据公司22年年报，在车用PCB领域，公司既是全球最大电动车客户的TOP2供应商，同时也是众多国际Tier1车载企业的合格供应商，合作客户包括特斯拉、博世、安波福等，产品涉及自动驾驶运算模块（4阶HDI）、三电系统、车身控制模组（3阶HDI）、集成MCU，同时具备厚铜+铜基、半扰性基板等产品生产能力，另外，公司持续加大对热管理等细分领域的研发，并加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置。