
从掩膜版发展来看,掩膜版诞生至今有70多年历史,技术演变节奏较慢,目前正处于第五代掩膜版时期,已经保持了近50多年,且较长时间内会继续保持。第二代掩膜版在二十世纪50年代末60年代初诞生,主要为菲林掩膜版,而今仍在部分行业使用。从目前可预知的替代品情况来看,现阶段无掩膜技术无法满足对图形精度要求高以及对其生产效率有要求的行业运用,故掩膜版行业现阶段技术更迭仍然较慢,第五代掩膜版仍有较长的应用时间。
在全球半导体掩膜版市场当中,2019年晶圆厂自行配套的掩膜版工厂规模占比为65%,独立的第三方掩膜版厂商规模占比仅为35%。其中,独立第三方掩膜版厂商主要以美国Photronics、日本Toppan、日本DNP三者为主,占比八成以上,其余包括日本HOYA、日本SKE电子和中国台湾光罩等,具体竞争格局如下图。
半导体掩膜版具有较高的进入门槛,对技术研发和生产工艺控制水平的要求较高,国内半导体掩膜版厂商还处于追赶阶段,整体技术相对落后,市场规模占比低。