2016-2022年智能手机散热市场规模（亿美元）

VC和石墨烯片成未来发展方向。目前手机散热主要方案是硅脂、石墨、热管和VC。硅脂制成的导热界面材料既可以贴合发热和散热部位以提高导热效率，又可以起到绝缘减震的作用，由于接触面积小用量少，单机价值量相对有限。石墨具备更高导热系数、高比热容和低密度等优异性能，石墨烯热导率更高，但工艺难度较大。热管与VC均是基于液体气液转换的二相流原理进行热交换的结构，结构原理类似但结构复杂度和散热效果不同，VC较热管散热效果好1倍左右，成本高2倍左右。目前主流5G机型采用VC液冷+多层石墨片，高端系列已经率先采用石墨烯片散热。

布局散热模组及方案，有望获得更大市场份额。公司在2016年收购苏州领胜公司，获得导热类器件和相关技术：散热片、导热硅胶片、导热硅胶卷及制造方法。

2019年4月建立了专门的热传部门，为客户提供一站式散热解决方案。此外，公司在2020年7月完成定增发行，新增募集资金将部分用于增加产能，其中计划新增散热模组（用于智能手机、PC、平板电脑等消费电子产品），产能5800万件/年。目前公司生产的均热板已经在高阶轻薄笔记本以及部分品牌的5G手机上采用，随着公司VC技术进一步成熟，有望获得更大的市场份额。