全球半导体行业周期复盘（十亿美元）

复盘全球半导体行业发展，行业景气周期有望于2023年触底回暖。从2000年起，全球半导体共经历5轮左右的周期，每轮周期约4年左右。2019年下半年以来，5G、新能源车等领域爆发带动半导体需求增长，同时新冠疫情肆虐对芯片产能端造成冲击，供需错配形成本轮周期，在超级景气的半导体周期后，同比增速在2021Q2见顶回落，参考历史周期规律及渠道调研情况，我们认为半导体行业景气周期有望于2023年触底回暖。

下游终端需求分化，泛消费类模拟IC设计公司库存短期内承压。自2021H2以来，半导体行业下游需求分化，新能源、汽车、工控等行业依旧高景气，但以手机为代表的消费电子终端需求持续走弱，以消费类芯片为主的模拟IC设计公司库存面临一定压力，部分公司库存出现连续多个季度的上涨。与同行业公司相比，芯朋微整体库存情况较为可控。

行业步入主动去库存阶段，供需关系有望不断优化。从存货环比增速角度，2022Q3已有部分公司存货环比增速出现下降。考虑到IC设计公司晶圆订单存在时滞，部分三季度入库存货仍主要为一季度订单，前期较高订单与当期需求疲软叠加下大部分企业库存上升存在一定合理性，我们认为部分公司当前库存环比增速出现下降表明行业已步入主动去库存阶段。展望未来，随着库存的出清叠加下游需求的回升，市场供需关系将得到改善。