2020-2022全球CMP市场规模

4）预防性维护精益化：结合人工智能和大数据的技术，科学准确地预测容易损耗的部件的更换周期。既要保证部件的工作性能，又要考虑其维护成本，努力延长设备的寿命。

晶圆厂持续扩产驱动CMP市场高增，中国大陆市场规模跃居第一。根据SEMI统计，2018年全球CMP设备的市场规模约为18.42亿美元，2019年受全球半导体景气度下滑影响，全球CMP设备的市场规模短暂下滑至约14.93亿美元。而根据Gartner数据，受益于新一轮全球半导体上行周期晶圆厂持续扩产，2021年全球CMP设备市场规模大幅提升57.48%至约27.83亿美元，同时该机构预计全球市场规模将继续保持增长态势，2022年约30.76亿美元。根据SEMI统计，2017-2022年中国大陆地区的CMP设备市场规模由2.2亿美元增长至5.1亿美元，CAGR达18.3%。分地区来看，2020年全球CMP设备市场中，中国大陆市场规模已跃升至全球第一，约为4.29亿美元，市场份额27%。

美国应用材料和日本荏原近乎垄断全球CMP设备市场。CMP设备市场集中度较高，行业高度垄断。海外龙头半导体设备企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球和中国大陆地区半导体设备市场的主要份额。

据华经产业研究院引用的Gartner数据，2020年美国应用材料和日本荏原合计拥有全球CMP设备超过90%的市场份额。其中，在 14nm 及以下的先进制程工艺市场上，CMP设备完全由着两家国际巨头垄断，公司 14nm 先进制程工艺已在客户端进入关键验证环节。

华海清科目前已实现8/12英寸系列CMP设备的研发与销售，并且是国内唯一一家实现12英寸CMP设备量产销售的厂商，打破海外巨头此前在国内市场的垄断，近年来快速放量，国内市场份额稳步提升。根据公司财报披露数据，通过比较2018年-2021年中国大陆地区CMP设备市场规模和公司对应年度CMP设备销售收入计算，2018年-2021年公司在中国大陆地区的CMP设备市场占有率约为1.05%、6.12%、12.64%和22.7%。