2020年LED封装市场格局（按营收计算）

寻找成本与性能参数的平衡是当前阶段的重心，封装环节主要通过配合优化出光角实现降本。封装并非本轮降本的核心环节，对当前的Mini LED电视来说，在不同价位带寻找成本与性能的平衡是终端厂选择封装方案上的主要考虑，COB的工艺流程、产品结构更为精简，可以凭借低OD值做到轻薄化，但良率、产业链配套程度及成本方面较POB仍有差距。从降本的角度看，目前主流的方案是通过透镜、点胶等方案提高单个LED的出光角度，配合优化光学方案，来达到减少LED灯珠/芯片的整体使用数量。

中游模组环节：Mini LED背光模组的设计中包括PCB板材的选择、驱动IC方案的选择等，在上文对65寸Mini LED电视的背光板拆解中，PCB板+驱动IC的成本占比接近60%，是背光模组降本应该重点关注的环节。

驱动IC通过电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，是成像系统的重要组成部分。驱动IC由栅极、源极驱动器构成，通过模拟数字/算法处理形成指令，再通过控制电压的方式将主板信息传递至每个像素，进而形成画面。对Mini LED背光来说，LED芯片串联数量增多导致单颗芯片提供的压降不足，因此所需的驱动IC数量大幅增加，拉高了驱动IC的成本占比。