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Mini LED电视产业链流程
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数据来源：行家说Display,民生证券研究院
最近更新： 2024-03-06
补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；
数据描述
上游芯片环节：Mini LED芯片对切割和转移的精度要求低于Micro-LED，可以通过优化传统LED芯片的生产工艺流程实现，其生产流程可以简要总结为在蓝宝石、SiC或者硅片制造GaN基/GaAs基外延片，再经过刻蚀、清洗等环节得到不同类别的LED芯片。相比于传统LED，Mini LED芯片制造环节中的外延及检测步骤难度提升，需要设备优化与工艺改进同步配合。