中国集成电路及封测产业销售额（亿元）

集成电路市场规模逐步提升，受益下游需求复苏。集成电路及电子制造领域涉及电子零件的制造/组装、PCB印刷、封装等环节，随着电子产品不断升级迭代，其对封装密度的要求也逐步提升，同时其对缺陷要求检测精度也相应随之提升至纳米/微米级别，目前工业X射线检测/微焦点X射线检测设备精度在百纳米/15微米以下，通常可以满足集成电路的检测要求。集成电路领域的检测需求集中于晶圆的检测与封装后检测，前者是检查晶圆切割过程中可能出现的生晶格错位、孪晶面、堆垛层错等情况，后者则是将的晶片用塑料外壳加以封装保护后检查芯片内部的排布与焊接情况，相关设备按检测类型可分为2D检测设备和3D/CT检测设备，主要以德国、美国和日本等国外厂商为主，公司开发LX2000、AX8200、LX9200等多种集成电路相关检测设备，打破国外厂商垄断。

SMT产能带动检测需求，多年深耕助力设备国产化。根据公司招股说明书介绍，我国目前SMT（贴片式元器件装焊技术）生产线约有5万条，贴片机的保有量超过10万台，其中自动贴片机占全球的40%。微焦点X射线检测设备通过获取期间内部结构去判断可能发生的缺陷（如下图所示），包括虚焊、气泡以及短路等各种缺陷，目前公司在2D的在线和离线式设备均取得良好进展，在线式高端3D/CT检测设备中仍由国外厂商主导，公司推出全新机型有望开启新一轮国产替代。根据沙利文咨询预测，预计到2026年集成电路及电子制造X射线检测设备市场规模可达61.2亿。