全球晶圆出货量

全球半导体需求增加带动晶圆制造产量，将进一步拉动CMP材料需求。进入2021年以来，“缺芯”风波愈演愈烈，全球主要半导体生产厂商不断加大资本开支，扩充产能，国内外半导体行业市场规模持续增加。据SEMI，全球半导体市场规模由2015年的432亿美元增至2021年的643亿美元，CAGR为7%；我国半导体市场规模由2017年的525亿元增至2021年的820亿元，CAGR为12%，高于全球增速。全球晶圆出货量亦随之增加，22年同比增长4%至14713百万平方英寸。

伴随着半导体产业快速增长，全球抛光垫市场规模持续扩大，2021年全球抛光垫市场规模约8.7亿美元，同比增长18.34%。

全球抛光垫市场高度集中，陶氏（Dow）占据了70%以上的份额；2021年抛光液市场亦被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)、陶氏(Dow)等外资企业占据全球近80%的市场份额。