2021年全球先进封装厂商市场份额

先进封装的主要玩家包括OSAT（外包封测公司）、IDM（集成电路制造商）和Foundry（晶圆代工厂）。近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。除了传统委外封测代工厂（OSAT）外，晶圆代工厂以及IDM公司也都相继成立自己的封装厂，积极布局先进封装技术领域。根据Yole统计，2021年集成电路先进封装头部六位玩家占据了全球先进封装产业80%的市场份额，其中包括3所外包封测公司（日月光、安靠和长电科技）、1所晶圆代工厂（台积电）以及2所集成电路制造商（英特尔和三星）。

各大厂商布局各有侧重。目前台积电已成为先进封装技术创新的引领者之一，相继推出了基板上晶圆上的芯片（Chip on Wafer on Substrate, CoWoS）封装、整合扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封装、系统整合芯片（System on Integrated Chips, SoIC）等；英特尔推出了EMIB、Foveros和Co-EMIB等先进封装技术，力图通过2.5D、3D和埋入式3种异质集成形式实现互连带宽倍增与功耗减半的目标；

三星电子推出了扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Package, FOPLP）技术，在大面积的扇出型封装上进一步降低封装体的剖面高度、增强互连带宽、压缩单位面积成本，取得性价比的优势。