全球各先进封装技术市场规模（亿美元）

先进封装市场中倒装封装技术市场份额最高，3D堆叠成长增速最快。因为大部分基板类先进封装都需要依靠倒装封装，根据JW Insights和Yole，Flip-chip仍是目前市场份额最大的先进封装工艺，2022年市场规模达到290.94亿美元（占比76.7%），预计2026年可以达到340.32亿美元（占比70.6%），2019年-2026年CAGR为6%。

3D堆叠则是各类先进封装工艺中成长性最强的工艺，JW Insights和Yole统计，3D堆叠2022年市场规模为38.33亿美元（占比10.1%），预计2026年可以达到73.67亿美元（占比15.3%），2019年-2026年CAGR为22.70%，为增速最快的先进封装工艺。