2017-2025E 中国医疗器械市场规模（亿元）

从国内来看，2017-2022年，中国医疗器械市场规模由4403亿元增长至9573亿元，CAGR17.73%，国内市场规模增速超过全球。预计我国医疗器械行业需求未来仍将保持高速增长，主要原因有三：从需求看，人口基数和人口老龄化决定了国民医疗消费需求快速增长；从采购主体看，县级医院和民营医院投资预计将带来较高需求；

公司主营业务是专业领域的精密金属制造。公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件产品，包括制造工艺研发与改善、定制化设计与开发、智能化生产与测试、专用设备维修与装配等。公司以半导体设备领域结构件业务为发展核心，致力于成为半导体设备领域国内领先的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造服务商。目前，公司结构件业务涵盖半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他领域。

公司客户结构良好。在半导体设备领域，公司直接客户为超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工电子等半导体设备部件制造商；间接客户为半导体晶圆制造设备国际巨头AMAT和Lam Research、晶圆检测设备国际知名制造商Rudolph Technologies、国内领先的中微半导体等设备制造商。在其他领域，公司客户包括SMA和爱士惟、通用电气、施耐德、舍弗勒、帕纳科、华佩机械、康代影像、坦达集团、金鑫美莱克、江苏经纬、洁定集团子公司迈柯唯等。

产能不足问题凸显，公司积极扩充产能，拓展业务。（1）公司利用IPO募集资金进行精密金属结构件扩建项目和精密金属制造服务智能化研发中心项目的建设，项目建成并达产后，公司每年新增产能可达到：半导体设备结构件3900套、新能源及电力设备结构件71800台、通用设备结构件44000台、轨道交通结构件250列、医疗设备结构件27000台。（2）公司利用可转债募集资金进行半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目的建设，主要产品为半导体设备等领域精密金属部件，主要供应给半导体设备等领域的终端产品生产企业。项目建成并达产后，可达到年产半导体设备等领域精密金属部件约2.3万套的生产规模，其中大型结构件7000套，单套价格2.5-4万元；小型结构件16000套，单套价格0.8-1万元。（3）公司披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟通过发行股份和支付现金的方式购买冠鸿智能51%股权，同时向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。标的公司主要从事生产物流智能化方案的设计与优化，以及相关智能装备系统的研发、制造、集成和销售，目前已涵盖新能源、光学材料和电子材料等新兴产业领域的客户。本次交易完成后，公司在进一步拓展半导体设备领域产品服务范围，拓宽下游应用领域的同时，将通过融合标的公司在集成方面的技术优势，提升自身尤其是在半导体设备领域的集成装配能力，推动公司从精密金属制造商向具备集成能力的综合配套制造服务商转型。