全球半导体晶圆制造材料及封装材料市场规模（亿美元）

全球半导体晶圆制造材料市场规模逐年增加。半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，随先进制程不断发展，半导体制造材料消耗量逐渐增加。据SEMI统计，2022年全球半导体材料市场收入增长8.9%至727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的高点。

硅片在全球半导体制造材料中占比最高，为半导体制造的核心材料。从晶圆制造材料的细分市场来看，根据SEMI数据，2021年硅材料、电子特气、光掩膜市场规模占比排名前三，分别占全球半导体制造材料行业33%、14%、13%。

中国大陆半导体材料销售额增长最快，且是全球第三大市场。2010年到2019年，中国台湾地区和韩国销售额受周期影响波动较大，北美和欧洲市场增长缓慢，日本处于负增长状态，而只有中国大陆地区呈现快速增长的状态，在2016年到2018年连续3年增速超过10%。根据SEMI数据，中国台湾地区连续13年蝉联全球最大半导体材料消费地区，2022年销售总金额达201亿美元；中国大陆销售金额为129.7亿美元，排名第二；韩国紧随其后，以销售额129亿美元位列第三。