
基带芯片市场增长动力主要来源于新通信制式带来的量与价的提升。根据Strategy Analytics统计,2019年(5G商用元年)5G基带出货量占总出货量的近2%,营收方面受益于5G芯片更高的价值量而占据8%的市场份额。2020年,5G渗透率大幅提升,量价增长动力明显,5G基带的ASP提升了整体基带芯片市场的ASP和营收,其出货量也同比增长超过900%。2022年,由于OEM厂商的库存调整,2 2H2 芯片供应商面临库存问题等挑战,22年全年基带芯片市场增速有所放缓。TechInsights预计,中端智能手机需求可能会在2023年底回升。
行业龙头地位稳固,5G新时代到来短暂改写市场格局。目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。在2019年(5G商用元年)高通和联发科份额受到较大影响,高通市场占有率降至41%,联发科市场占有率第二的位置失守。随着5G渗透率的不断提升,市场格局重回寡头垄断状态。2022年,高通和联发科分别占有61%/27%的市场份额,行业龙头效应显著。
5.5G/6G时代接踵而至,技术进步持续赋能。6月29日,华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌在2023 MWC上海展5G Advanced论坛上宣布,2024年,华为将会推出面向商用的5.5G全套网络设备,这也标志着ICT行业即将迈入5.5G时代。展望未来,5.5G网络下行万兆、上行千兆、千亿联接、内生智能的网络特征已经明确,从5G到5.5G,将更好地匹配人联、物联、感知、高端制造等场景,孵化更多的商业新机会。