蜂窝基带芯片产业链

行业壁垒高企，不断有基带厂商宣布退出。如博通2014年6月宣布退出基带芯片市场，英特尔2019年12月将基带业务出售给苹果公司。主要原因在于：1）随着通信制式的发展，一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式，对技术储备及研发投入的要求也越来越高，市场竞争不断加剧；2）随着中国的手机厂商及模组厂商的发展，基带芯片的下游市场不断向中国迁移，在此过程中许多海外基带厂商未能成功开拓中国市场，业绩逐渐受到影响。

基带市场逐渐走向自研，其他手机品牌为第三方基带芯片厂商提供发展空间。海思半导体、三星为自研基带芯片厂商，其基带芯片用于自身生产的产品，根据公司招股书，苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片，智能手机行业自研的占比较高。基带芯片市场中仍有许多其他品牌的手机厂商，每家手机厂商均独立投入巨额研发采用自研芯片的可能性较低，对外采购基带芯片的手机厂商出于竞争关系采购其他手机厂商基带芯片的可能性也较低，因此这类手机厂商为独立第三方的基带芯片提供市场空间。

蜂窝基带芯片的主要应用领域为手机和物联网。在物联网领域，芯片产品经由模组厂商设计为模组产品，进而运用到物联网领域，向物联网多种多样的终端提供统一的通信模块，以匹配物联网终端各式各样的应用处理器。在手机领域，手机厂商采购基带芯片用于智能手机或功能手机，由于手机市场规模大，且所需的功能基本一致，并不需要组合各类不同的应用处理器，通常是将应用处理器集成到基带芯片，因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，并不采购模组厂商的通信模块。