22Q1 全球智能手机 AP/SoC/BP 芯片代工市场份额

代工侧，智能手机芯片对先进制程依赖度高，台积电、三星二分天下。根据Counterpoint预计，到2025年，60％的智能手机AP / SoC将在最先进的代工节点（N5/N3/ N2 ）中制造。目前，绝大多数高端SoC芯片已来到 4nm 节点，高通和联发科中端和入门级智能手机SoC也在逐步迁移至 4nm 工艺。而目前拥有 4nm 代工能力的厂商并不多，台积电和三星分别占据智能手机芯片代工市场份额的69.9%和30.0%，其他厂商仅分得剩余0.1%。

公司在原Marvell移动通讯部门多年的IP积累上实现了多项技术和产品更新，开发了其原本不具有的更先进的5G芯片和4G的射频基带一体化技术。目前公司已在蜂窝物联网领域初获成功，具备成熟的4G技术，并已实现5G技术量产；公司同时也具备完善的非蜂窝物联网技术体系，包括WiFi/蓝牙/LoRa/导航定位芯片的全制式布局，满足智能手机芯片在通信方面的技术要求。