2020 年全球车载 MCU 市场竞争格局

车规级MCU行业门槛高，认证周期长。车规级MCU一旦获得下游整车厂商的认可，在供货稳定的情况下，将会形成较强的合作粘性，整车厂商更换产品的成本高、风险大，车规级MCU领域的先进入者将形成一定的先发优势，从而对车规级MCU领域的新进入者形成较强的壁垒。

技术壁垒：由于车规级MCU在使用环境、可靠性、安全性、一致性、使用寿命等指标要求上，相比消费级和工业级MCU更高，其研发周期更长、设计难度更大、测试验证流程更为复杂，对研发经验不足、技术积累较少的企业来说进入壁垒较高。

人才壁垒：在MCU领域，优秀的MCU设计人才需要具备复合学科背景、扎实的专业知识、丰富的数字或模拟电路设计经验，培养周期达到十年及以上，导致高端MCU设计人才极为短缺。

资本壁垒：在MCU领域，企业在核心技术研发、MCU设计、样品流片、测试认证、产品量产和迭代升级等环节均需要大量的资金投入且周期较长。高额的资金投入对企业资本实力提出了更高要求，企业需要投入足够的资本，才有机会占得一定的市场地位，该行业对资本投入的要求形成了较高的进入壁垒。

客户壁垒：汽车零部件厂商和整车厂商在选择车规级MCU时的要求较为严格。首先，车规级MCU通过AEC-Q100可靠性测试和ISO26262汽车功能安全测试；其次，还要进行严格的质量测试和较长时间的路测，才能批量装车。

19/28证券研究报告公司聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时以MCU+模式与客户全面合作，增进与客户合作的广度、深度和粘性。公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，根据公司2023年中报，截至2023年6月30日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用