中国 HDI 板市场规模

中国HDI板市场整体呈稳步上升趋势，2021年市场规模达到90.2亿美元，中国企业在HDI板领域目前还和海外企业存在一定差距，但是水平提升较快。据Prismark预测，2022-2027年中国HDI板的复合增长率可达4.4%，在此期间HDI板由低阶产品、低端应用、低附加值向高阶产品、高端应用、高附加值过渡将会是一大看点。

根据相关企业官网数据，景旺电子可实现9阶HDI板，且其珠海厂可以实现16层Anylayer的SLP，明阳电路极限5阶Anylayer，世运电路5阶Anylayer，崇达技术目前能量产3阶HDI，预计2024年量产4阶，2025年实现Anylayer（10L）量产。

数据来源：WECC，东北证券

2.2.2.4.IC载板

IC载板在PCB板技术基础上发展而来，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，具有高密度、高精度、高性能、小型化等特点，能起到保护电路、固定线路并导散余

热的作用。IC载板按照材料的不同大致分为三类，需要根据不同的下游应用需求选择合适的基材和工艺：

①硬质基板：主要材料有BT、ABF、MIS，其中BT材料和ABF材料被广泛应用。ABF载板相较于BT载板能够实现更小的线宽线距、更多的I/O数量、更低的组件互联损耗和电感，因此适用于高脚数、高传输速率的封装设计，其下游主要面向CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算芯片，而BT载板则主要用于对可靠性要求较高的芯片，应用范围涵盖存储芯片、MEMS芯片、射频（RF）芯片和LED芯片等；

②柔性基板：主要材料为PI、PE，主要应用于汽车电子、消费电子以及运载火箭、巡航导弹和空间卫星等军事用途等；

③陶瓷基板：主要材料为氧化铝、氮化铝、碳化硅，主要应用于半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等。