PCB 产业链整理

图13：PCB产业链整理

数据来源：Wind，东北证券

2.2.1.上游

在PCB的成本构成中，原材料成本约占总成本的60%，而其他费用、人工费用占比约40%左右。原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、油墨、铜球、干膜等，其中覆铜板和半固化片合计成本约占整张PCB板的40%左右，其他材料尽管在整体成本中占比较低，但其中的一些专用化学原料却对PCB高阶产品制造产生重要影响，如显影液、蚀刻液等存在进口依赖性较高的情况，确保这些关键原材料的供应是保持生产稳定性的重要因素。

数据来源：生益电子招股书，东北证券

2.2.1.1.覆铜板

覆铜板（CCL）是PCB制造中最常见的材料，是由玻纤布或木浆纸等基材作为增强材料用树脂胶液浸润后并覆以铜箔，最后热压而成的板状材料，当用于多层板时也叫做芯板（core），其在PCB成本中占比约为30%。覆铜板中铜箔、基材、树脂的成本占比分别约为40%、18%、15%，其他材料、人工成本、制造费用的成本占比分别约为7%、4%、15%：

图15：玻璃纤维布基覆铜板结构图16：玻璃纤维布基覆铜板成本构成