2022 年全球通信基站设备商竞争格局

5G宏基站由于应用MassiveMIMO等技术，其软件和硬件架构相较于4G宏基站发生显著变化。4G宏基站主要由基带处理单元（BBU）、射频处理单元（RRU）和天线三个部分组成，其中，BBU负责信号的调制解调、协议处理等，RRU完成射频模拟信号功率放大并传送给天线，天线将射频传送过来的电能转换为电磁波并传播。而5G宏基站将RRU和天线合为AAU（有源天线单元）成为主动式天线阵列，这使得AAU射频板要在更小的尺寸内集成更多的组件，PCB使用面积、层数（20-30层，部分40层以上）都大幅提升，且对PCB传输损耗（Df<0.005，Dk<3）、散热性能要求更高，PCB价值量相应大幅提升。

考虑到运营商对5G基站的建设为统一向主设备商采购，区别于3G/4G时代分别向天线厂商、主设备商采购天线、基站，因此主设备商华为、中兴、爱立信、诺基亚的上游PCB供应商将直接受益。2022年全球通信基站主设备商CR5为89%，其中华为、爱立信、诺基亚、三星和中兴市占率分别为29%、24%、21.5%、12%和2.5%。

数据来源：工信部，东北证券数据来源：TrendForce，东北证券

虽然国内通信设备市场正稳步增长，但自2018年以来中国通信设备的出口额连年下滑，这一趋势主要受到地缘政治因素的影响，特别是中美关系的紧张局势和美国对华科技遏制政策的逐渐形成，使得中国通信设备的出口面临诸多挑战。2022年中国基站出口额已下降至不足20亿美元，出口市场的限制和压力持续增加，预计未来，通信设备出口将面临进一步的缩减，增长将变得更加困难。

数据来源：海关总署，东北证券

2.2.3.2.计算机行业

2021年中国计算机用PCB占整体PCB市场23%，从全球来看，计算机用PCB更是占到34%，因此计算机是PCB行业中最重要的下游市场。计算机行业终端产品主要为ToB端的服务器、交换机、路由器等设备以及ToC端的电脑产品，行业中常见的使用PCB的设备包括主板、CPU、GPU、内存、硬盘等。