
数据来源:Researchandmarkets,东北证券数据来源:IDC,东北证券
图60:2021年Q4全球服务器市场份额图61:2022年中国服务器厂商竞争格局
数据来源:IDC,东北证券数据来源:IDC,东北证券
AI服务器方面,PCB在其中价值量的提升主要体现在四个方面:①GPU加速卡
(OAM),该加速卡通常需要使用5阶20层或以上的HDI板连接GPU芯片、内存芯片、电源模块、散热器等并传输信号,每套GPU加速卡PCB价值量约为100美元;②GPU模组板(UBB),该板需要使用16层以上的高多层通孔板(THP板)作为载体来连接多个GPU加速卡并与CPU主板通信,每台服务器GPU模组板PCB价值量约为1000美元;③CPU主板,一般通过10~12层通孔板连接CPU、内存、存储等核心部件来实现CPU与其他部件之间的高速数据传输,并通过PCIe插槽与GPU主板互联,每台服务器CPU主板PCB价值量约为200美元;④GPU载板、NVSwitch交换芯片载板。
服务器CPU方面,PCB在其中的应用价值跟随服务器CPU更新而提升。2017年以来,Intel服务器处理器已相继推出Purley、Whitey、EagleStream等平台,AMD服务器处理器已相继推出Zen/Zen+、Zen2、Zen3、Zen4等构架,并将分别于2024年推出新的BirchStream平台和Zen5构架。从Intel配套单台服务器PCB价值量来看,目前Purley平台约2200-2400元,Whitley平台约2860-3360元,Eaglestream平台约4400-4800元。2022年Intel服务器CPU平台仍以Purley为主,但Whitley平台会快速渗透,Eaglestream平台将在2023年开始逐渐渗透,2025年三大平台预计占比分别为20%-30%、50%-60%、20%。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭,产品生命周期一般在3-5年,成熟期一般在2-3年,一般来说在新型号产品投产初期,相关PCB产品单价和毛利率相对较高,此后随该型号产品技
术趋于成熟、订单规模扩大,产品单价和毛利率将呈现下降的趋势。图62:Intel服务器CPU平台比对
数据来源:Intel官网,东北证券
图63:AMD服务器CPU平台比对
数据来源:AMD官网,东北证券
2.2.3.3.汽车电子行业
2021年中国汽车电子用PCB占整体PCB市场17%。PCB在汽车电子中主要应用于动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统,主要包括电动机、电池、车灯总成、液晶仪表、空调器、车载雷达等电子电气设备及零部件。车用PCB进入门槛较高,一般认证周期需2-3年,认证后厂商不会轻易更换供应商。汽车电子涉及的PCB种类主要为单/双面板、多层板、挠性板、HDI、厚铜板及射频,随着新能源汽车的渗透,车用PCB产品结构将向高端化进一步侧重。