2015-2019 锡焊膏市场规模 CAGR 为 5.53%

根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会数据，2020年我国微电子焊接材料总体市场规模约为300亿元，我国国内整体电子锡焊料（包括焊锡丝、焊锡条、锡合金粉、锡膏、锡球、锡片、助焊剂等）的产量由2015年的12.80万吨增至2019年的15.00万吨，年复合增速4.04%。锡焊膏细分市场方面，我国锡焊膏产量由2015年的1.29万吨增长至2019年的1.60万吨，年复合增速达5.53%，高于行业整体。在电子元器件轻薄化及生产自动化趋势下，SMT有望用于更多PCBA产线，锡焊膏在微电子焊料中的比重有望持续提升。

知名外资企业占据锡膏主要市场份额，国内企业正加速追赶。锡膏行业的知名外资品牌美国爱法、日本千住等拥有几十年甚至百年的经营历史，相比之下国内微电子焊接材料行业起步较晚，迄今为止仅发展了二十余年，且企业普遍规模较小。

根据中国电子材料行业协会电子锡焊料分会数据，2021年国内锡膏市场约50%的份额被知名外资企业占据，本土知名企业占比约30%。随着国内企业技术水平与配套服务能力的不断增强，近年来部分国内企业实现了对海外企业的国产替代，市场份额显著提高。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料分会数据，2023年国内锡膏市场约35%的份额被知名外资企业占据，本土知名企业占比提升至40%。

公司锡焊膏产品已实现由0到1的技术突破。锡焊膏产品研发的关键在于配方，通过对锡膏黏胶剂、助焊剂等组分的优选和优化设计，公司成功开发出印刷寿命高，润湿好，机械强度高的水洗锡焊膏及高活性锡焊膏产品，并在建筑、家电、消费电子等领域实现应用。同时，公司在电子领域用膏状钎料方向持续进行高投入的研究开发，有望形成更丰富的产品体系与更高效的产品配套能力。