2015-2022 年 PCB 行业规模保持稳步增长

SMT贴片技术主要耗材为锡焊膏，为未来PCBA装联的主流趋势。SMT贴片技术相比DIP封装技术具有组装密度高、可靠性高、便于自动化生产的优势，有望在PCBA电子装联环节中成为主流的技术路线。由于SMT贴片工艺的主要应用材料为锡焊膏，因此锡焊膏产品是微电子焊接材料的重点发展方向。

中国为印制电路板制造企业主要分布地区，PCB行业增长带来焊锡膏需求扩张。根据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，其中我国大陆地区PCB产业产值为425.5亿美元，占全球规模的52.05%。在AI、5G网络通信、新能源汽车等产业的持续发展下，PCB行业有望保持稳步增长。

Prismark预测，2022至2027年之间全球PCB行业产值将以3.8%的年复合增长率成长，到2027年将达到983.88亿美元。在电子元器件轻薄化及自动化生产的趋势下，SMT回流焊技术成为行业主流，从而带来锡焊膏需求量的增长。